我公司专注于精密机械的
花岗石构件部分的设计、生产、销售。九年来，凭借着认真、务实的精神、专业的技术、先进的设备、热情周到的服务，在机械制造行业获得了良好的口碑。
关于大理石/花岗石：
大理石的形成
大理石取材于地下岩石层，经过亿万年自然时效，形态极为稳定,不用担心因常规的温差而发生变形。经严格物理试验和选择的花岗石料,结晶细密,质地坚硬，抗压强度达2290-3750公斤／平方厘米，硬度达莫氏硬度6-7级。极耐磨损、耐酸、耐碱，有很高的耐腐蚀性，不会生锈。由于大理石系非金属材料，绝无磁性反应，亦无塑性变形。其硬度比铸铁高2－3倍(相当于HRC＞51)，因此精度保持性好。在使用中岩石工具即使遭重物磕碰，至多掉几粒石碴而已，而不会像金属工具那样，因变形而破坏精度。其优于铸铁和钢材制作的精密测量基准零件，可以获得高而稳定的精度。
我厂生产的大理石机床构件采用大理石料——济南青做材料。构件经机械加工，手工精研而成。黑色光泽，结构精密质地均匀，稳定性好。强度大、硬度高。并具有：不生锈耐酸碱、不磁化、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定。这些得天独厚的特性，使得传统的铸铁平板相形见绌。
与铸铁机床构件相比，大理石机床构件的优点：
①大理石组织结构稠密、表面光滑耐磨、粗糙度数值小；
②大理石经长期时效，内应力消失，材质稳定，不会变形；交期很短（样机交付时间为1—2周），不需要像铸铁床身那样，需要经过漫长的时效反应才能投入使用。
③耐酸、耐碱、耐腐蚀、抗磁；
④不会受潮生锈，使用、维护方便；
⑤线胀系数小（4.61×10-6/℃），受温度影响小；
⑥成本较低。
花岗石构件采用“济南青”石料经机械加工和手工精磨制成。花岗石构件显示黑色光泽、结构精密，质地均匀，稳定性好，强度大，硬度高，花岗石构件能在重负荷及一般温底下保持高精度，并且具有不生锈，耐酸碱，耐磨性，不磁化、不变型等优点。
精密加工和微细加工技术是机械制造业的重要发展方向，它们已经成为衡量一个高科技水平的重要标志。花岗石由于其自身的特性而受到越来越多的重视。采用花岗石等石材做
机械构件，是精密测量仪器、精密机械发展的一个新方向。世界上许多工业发达德国、日本、瑞士、意大利、法国、俄罗斯等都广泛采用了花岗石作为量具或精密机械的构件。
花岗石精密平台与构件制品的发展趋势主要体现在以下几个方面：
一、平面度及尺寸加工的精度要求越来越高；
二、多品种、小批量、艺术化、个性化需求日益突出；
三、需求的品种越来越多、规格尺寸需求越来越大；现在，有的工件长度要求已达到9000mm，宽度达到3500mm；
四、市场需求量越来越大；
五、交货期要求越来越短。
花岗石平台与构件制品不仅在国内需求量大，而且出口量也在逐年加大。资料表明，德国、意大利、法国、韩国、新加坡、我国台湾地区对
花岗石平台与构件制品的采购总量都在逐年增加。
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LED固晶机构件)LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷线路板）上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、白色、黄色等）的生产，部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产，适用范围广，通用性强。
由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
LED固晶机的功能特点
1、一机适用所有种类的LED固晶作业
2、可快速更换产品
3、双视觉定位系统，固晶度高
4、材料载台4“x8”双槽
5、标准人性化Windows介面设计
6、中文操作介面，操作设定亲和力高
7、模组化自动教导，设定简单快速
8、可逐点定位或两点定位生产多样化
9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具
一、严格检测固晶站的LED 原物料 1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。 2.支架：主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。 来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。 3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP 作业，一般不会有太多的问题。
二、减少不利的人为因素 1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以 及作业人员不按SOP 作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。 预防措施：领班加强管理，作业员按SOP 作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。 2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至佳状态。
三、保证不会出现机台不良 机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。要确保机台各项功能是正常的。
四、执行正确的调机方法 1.光点没有对好： 对策----重新校对光点，确保三点一线。 2.各项参数调校不当： 例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果不一样。同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。 3.二值设定不当： 对策----重新设定二值化。 4.机台调机标准不一致。 例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好。
五、掌握好制程 1.银胶槽的清洗是否定时清洗。 2.银胶的选择是否合理。 3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。 4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。
六、保持环境符合要求 1.灰尘是否过多。 2.温度、湿度是否在标准范围
